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一、项目基本情况 项目编号：110****************XM001 项目名称：半导体分立器件封装工学一体化实训室 预算金额：213.******** 万元（人民币） 最高限价：213.******** 万元（人民币） 采购需求：包号标的名称采购包预算金额（万元）数量简要技术要求或服务要求1半导体分立器件封装工学一体化实训室213.********本项目是为我###路技术应用专业运用工学一体化技能人才培养模式服务，将工作过程和学习过程融为一体，培育出本专业德技并修、技艺精湛的高素质高技能型人才。具体要求详见第五章采购需求。 合同履行期限： 合同签订后90天 本项目不接受联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： ******** 企业政策■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。□本项目专门面向 □中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行： / 。******** 其它落实政府采购政策的资格要求（如有）： / 。 3.本项目的特定资格要求： ******** 本项目是否接受分支机构参与投标：□是 ■否；******** 本项目是否属于政府购买服务：■否□是，公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体；******** 其他特定资格要求：截至投标文件递交截止时间前，投标人不能是被列入“****信用中国”站失信被执行人、税收违法黑名单，以及“中****国政府采购****”站（********）政府采购严重违法失信行为记录名单中被禁止参加1-3 年政府采购活动的投标人（处罚期限尚未届满的）；

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