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成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程(项目名称)勘察设计/标段招标公告
日期:2024-05-31    项目收藏    下载招标公告
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招标概要
 
已由成都高新****区发展改革(项目审批、核准或备案机关名称)以成高发改审函【2024】12号(批文名称及编号)批准建设,项目业主为成都高新西区发****展建设有限,建设资金来自国家投资-政府投资(资金来源),项目出资比例为100%,招标人为成都高新西区发****展建设有限。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。********

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。

联系人:韩晓
手机:13693661459 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-57189541
邮箱:hanxiao@dlzb.com
QQ:1761006708

 

日期:2024-05-31 【编辑:信息中心】

 

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